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首頁 > 產(chǎn)品中心 > 物性分析常用儀器 > 測厚儀>DMP30型DMP30 微電阻法測厚儀

產(chǎn)品名稱:DMP30 微電阻法測厚儀

發(fā)布時間:2023-12-18

產(chǎn)品型號:DMP30型

產(chǎn)品特點:DMP30 微電阻法測厚儀能快速、準(zhǔn)確、無損地測量印刷電路板上的銅厚度,并且不受底層銅層的影響。

DMP30型DMP30 微電阻法測厚儀的詳細(xì)資料:

DMP30 微電阻法測厚儀產(chǎn)品介紹


能快速、準(zhǔn)確、無損地測量印刷電路板上的銅厚度,并且不受底層銅層的影響。


產(chǎn)品特征:


堅固耐用的手持式設(shè)備,用于測量印刷電路板上的銅厚度

測量方法:微電阻

存儲容量:2500個批次,250,000個測量值

堅固的鋁制外殼,具有 IP64 防護(hù)等級、強(qiáng)化玻璃和柔軟緩沖

可更換鋰離子電池,工作時間 > 24 小時

通過 USB-C 和藍(lán)牙輕松傳輸數(shù)據(jù)

通過燈光、聲音和振動進(jìn)行實時反饋以進(jìn)行上下限監(jiān)控

校準(zhǔn)檢查功能可驗證您當(dāng)前使用的校準(zhǔn)信息

帶數(shù)字探頭


產(chǎn)品應(yīng)用:


用于測量多層板表面銅箔厚度厚度厚度而不受中間其它銅層的影響。

使用D-PCB探頭的測量范圍:銅層厚度為0.5 - 10 µm和5 - 120 µm


測量過程中需要注意的事項

所有的電磁測量法都是通過比較的方法。也就是將測量信號與存儲在設(shè)備中的特征曲線進(jìn)行比較。為了得到正確的結(jié)果,特征曲線必須與當(dāng)前條件相匹配,可通過校準(zhǔn)來實現(xiàn)。 


正確的校準(zhǔn)才是關(guān)鍵!

影響測量結(jié)果的重要因素包括:鍍層的電阻率、樣品的形狀以及表面的粗糙度。此外,操作人也會影響測量結(jié)果。


電阻率的影響

除了鍍層的厚度,銅的電阻率也會影響探針之間的電勢差。電阻的變化取決于的合金材料的不同以及其加工方式,溫度也會引起其電阻的變化。這可能需要進(jìn)行溫度補(bǔ)償,或在相同的測量環(huán)境條件下進(jìn)行校準(zhǔn)。


樣品形狀的影響

在非常小的樣品中,電場的分布與大面積樣品中的分布不同,這種偏差導(dǎo)致了涂層厚度測量的系統(tǒng)誤差。因此,對于小樣品而言,需要特殊規(guī)格的探頭,或者探針距樣品的邊緣有最小距離的要求。


操作人員的影響

最后重要一點,儀器的操作方式也是一個主要的影響因素。確保探頭始終垂直接觸被測面,且不受外力。為了獲得更準(zhǔn)確的測量值,還可以借助測量臺來使探頭自動接觸樣品。


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